명지투데이

반도체 공정·분석·설계·패키징·테스트 교육 인프라 구축… 실무형 인재 양성 성과 확인

명지대학교(총장 임연수)는 3월 18일 자연캠퍼스에서 교육부와 한국산업기술기획평가원(KIAT) 관계자를 초청해 ‘반도체 특성화대학 지원사업’ 운영 성과를 점검하는 현장 방문 행사를 진행했다.

이날 행사에는 교육부 인공지능인재지원국장과 인공지능융합인재양성과장을 비롯해 한국산업기술기획평가원(KIAT) 관계자, 명지대학교 반도체ICT대학장, 반도체 특성화사업단장, 반도체공학부 교원 등이 참석했다.

참석자들은 제3공학관을 방문해 반도체 교육 및 실습시설을 둘러보고 반도체 특성화 교육 인프라 구축 현황을 점검했다. 특히 반도체에코팹, 반도체분석랩, 반도체인프라랩, 반도체공정팹 등 반도체 공정 관련 교육시설과 함께 반도체CAE랩, 반도체첨단패키징랩, 반도체테스트랩 등을 견학하며 학생들의 실습 환경을 확인했다.

‘진공기술실습’ 수업을 참관하고 전임교원, 삼성전자 파견교원, 재학생들과 인터뷰를 진행하며 교육 운영 현황과 현장 중심 교육 성과를 살펴봤다. 이번 현장 방문은 명지대학교의 반도체 교육 인프라를 점검하고 향후 반도체 특성화대학 지원사업의 발전 방향을 논의하기 위해 마련됐다.

명지대학교는 반도체 특성화대학으로서 산학협력 기반의 반도체 인재 양성에 힘쓰고 있다. 반도체인력양성사업단(사업단장 홍상진 교수)을 중심으로 반도체 소재·부품·장비와 테스트·패키징 분야를 핵심 교육 영역으로 설정하고, 반도체 공정 및 후공정 장비 기술을 기반으로 한 실무 중심 교육과정을 운영하고 있다. 또한 참여대학인 호서대학교와 협력해 반도체 테스트·패키징 장비 기술 분야 공동학위 교육과정을 구축하는 등 산학협력 기반 교육 체계를 강화하고 있다.

이를 위해 명지대학교는 2023년 반도체공학부를 신설하고 반도체계측, 반도체설계, 반도체인프라, 반도체소재, 반도체장비SW, 반도체데이터마이닝 등 6개 반도체 소부장 관련 융합전공과 화합물반도체 전문트랙을 운영하고 있다. 또한 반도체 공정, 분석, 설계, 패키징, 테스트 등 전 공정을 아우르는 교육·실습 인프라를 구축해 학생들이 실제 산업 현장과 유사한 환경에서 실습할 수 있도록 교육 체계를 강화하고 있다.

명지대학교 관계자는 “반도체는 국가 전략 산업이자 미래 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 분야”라며 “반도체 특성화 교육과 산학협력 네트워크를 기반으로 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 실무형 반도체 인재 양성에 지속적으로 힘쓰겠다”고 밝혔다.